手机外壳钻孔

应用案例:厚度为0.9mm手机外壳,打孔径为0.03mm微孔阵列,略有热影响区。

查看详情

铜片钻孔

应用案例:厚度为0.05mm 的铜片上切割孔径0.5mm 的小孔,小孔边缘整齐,热影响区小

查看详情

激光切割

利用激光切割设备可切割4mm以下的不锈钢,在激光束中加氧气可切割20mm厚的碳钢,但加氧切割后会在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的最大厚度可增加到20mm,但切割部件的尺寸误差较大。

查看详情

FPC切割

FPC紫外激光切割加工精度高、切割缝隙小,无应力影响边缘光滑整齐、碳化轻,精准的异形切割,分板过程速度快、效果好、干净无粉尘。

查看详情

尼龙纤维和薄膜切割

薄膜材料包含了PET薄膜、PI薄膜以及其他透明材料的薄膜,紫外激光切割机可直接切割薄膜材料,也可以对度有导电金属的薄膜材料蚀刻,包括康铜、铜、铝、ITO、银浆、FTO等薄膜材料的切割、刻蚀、调阻等,也可以对在玻璃、白色家电等材料上附有的PI膜及其他薄膜切割而不伤及基材。

查看详情

纸张切割

薄膜材料包含了PET薄膜、PI薄膜以及其他透明材料的薄膜,紫外激光切割机可直接切割薄膜材料,也可以对度有导电金属的薄膜材料蚀刻,包括康铜、铜、铝、ITO、银浆、FTO等薄膜材料的切割、刻蚀、调阻等,也可以对在玻璃、白色家电等材料上附有的PI膜及其他薄膜切割而不伤及基材。

查看详情

金属切割

激光切割的加工方式是通过聚焦的圆形光斑,通过振镜来回扫描的方式,一层一层剥离材料,最终形成切割。其扫描的速度最高可达4000mm/s,根据扫描的次数,从而决定紫外激光切割的效率。

查看详情

PCB板切割

FPC紫外激光切割 利用紫外光的特点,比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速并和得到更精确的加工结果。

查看详情

玻璃切割

玻璃激光切割 与传统的机械切割工具不同,激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的指定部分进行加热,使其达到预先定义的温度。该快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却,使玻璃内部产生垂直向的应力带,在该方向出现一条无碎屑或裂纹的裂缝。因为裂缝只因受热而产生,而非机械原因而产生,所以不会有碎屑和微裂纹出现。因此,激光切割边缘的强度同传统划刻和分割方式相比是要更强的。

查看详情

水晶内雕

玻璃内雕 是以激光将一定波长的激光打入玻璃或者水晶内部,令其内部的特定部位发生细微的爆裂形成气泡,从而勾勒出预置形状的一种加工工艺,也泛指以这种工艺加工出来的工艺品。

查看详情
< 12 > 前往