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激光钻孔是一种高效率加工孔的方法。当所钻孔径在0.125～1.2mm范围内、孔深与孔径之比<16时,激光钻孔比机械、电腐蚀、电化和电子束等钻孔方法更经济、更高效。但是,激光钻孔广泛应用的潜力尚未得到充分挖掘,例如,利用激光钻孔时,只有当钻削孔径>0.125mm时才能得到几何形状、圆锥度和其它技术性能均令人满意的产品。此外,现有的激光钻孔设备的合成效率都相当低(<1%),这是因为要获得TEM00模光束输出就必须选用很小的内腔孔径,且SBS-反射镜的辐射损耗很大(约30%～50%),这都是增加技术成本的主要原因。激光钻深孔的主要问题存在于孔底处。激光能量密度会随着孔深度的增加而降低,这种现象是由激光束离焦造成的。因此,随着钻孔深度的增加,钻削速度逐渐降低,当激光能量密度降至钻削材料所需能量密度阈值以下时,钻削就会停止。目前,众所周知的动态光束聚焦的方法大都是随着钻孔深度的增加不断地向样品内移动聚焦点,保持孔底光束能量密度不变。但是,由于束腰宽度的限止,聚焦点向样品内移动的深度,最多不能超过1.5mm。就此而论,带有LiF∶F2-晶体制作的无源Q开关(PQS)的单模相位共轭Nd∶YAG速度。
一、激光打孔的特点。
激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径，在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规的机械加工方法很难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光打孔。
激光打孔技术与机械钻孔、电火花加工等常孔打孔手段相比，具有显著的优点：
(1)打孔速度快，效率高，经济效益好。
(2)可获得大的深径比。
(3)可在硬、脆、软等各种材料上进行。
(4)无工具损耗。
(5)适合于数量多、高密度的群孔加工。
(6)可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。
二、激光打孔的分类。
1、复制法。
激光束以一定的形状及精度重复照射到工件固定的一点上，在和辐射传播方向垂直的方向上，没有光束和工件的相对位移。复制法包括单脉冲和多脉冲。目前一般采用多脉冲法，其特点是可使工件上能量的横向扩散减至最小，并且有助于控制孔的大小和形状。毫秒级的脉冲宽度可以使足够的热量沿着孔的轴向扩散，而不只被材料表面吸收。激光束形状可用光学系统获得。如在聚焦光束中或在透镜前方放置一个所需形状的孔栏，即可以打出异形孔。
2、轮廓迂回法。
加工表面形状由激光束和被加工工件相对位移的轨迹决定。
用轮廓迂回法加工时，激光器既可以在脉冲状态下也可以在连续状态下工作。用脉冲方式时，由于孔以一定的位移量连续的彼此迭加，从而形成一个连续的轮廓。采用轮廓加工，可把孔扩大成具有任意形状的横截面。
三、激光打孔设备。
1、激光打孔用激光器。
激光器是激光打孔设备的重要组成部分，它的主要作用是将电源系统提供的电能以一定的转换效率转换成激光能。按激光器工作物质性质，可分为气体激光器和固体激光器。用于打孔的气体激光器主要有二氧化碳激光器，而用于打孔的固体激光器主要有红宝石激光器、钕玻璃激光器和YAG激光器。
二氧化碳激光器有许多独特的优点，它的转换效率高于其它激光器，可以为许多非金属材料(如有机玻璃、塑料、木材、多层复合板材、石英玻璃等)所吸收。更为重要的是，二氧化碳激光器与其他激光器相比，可以进行大功率输出。当与其他技术配合时，可以实现高速打孔，最高速度可达100孔/秒，这是其他激光器很难做到的。
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