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精密钻孔
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  • 产品简介:       激光钻孔是一种高效率加工孔的方法。当所钻孔径在0.125~1.2mm范围内、孔深与孔径之...
  • 产品简介: Laser drilling can be used to produce micro-holes ...
  • 产品简介: 厚度为0.9mm手机外壳,打孔径为0.03mm微孔阵列,略有热影响区。
  • 产品简介: 厚度为0.05mm 的铜片上切割孔径0.5mm 的小孔,小孔边缘整齐,热影响区小。
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