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35W绿光激光器用于硅晶圆片微孔、盲孔加工

35W绿光激光器用于硅晶圆片微孔、盲孔加工

发布时间:
2021/04/21
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35W绿光激光器用于硅晶圆片微孔、盲孔加工

晶圆是硅元素纯化,将纯硅制作为成长硅晶棒,成为一种广泛应用于各种领域的石英半导体材料,经过多道工序后切割成为晶圆,制成了硅晶圆片。

来自集成电路企业的林先生在了解到了瑞丰恒绿光激光器在硅晶圆片的微孔、盲孔加工上的性能后,驱车来到瑞丰恒实地考察。

 

林先生首先参观了瑞丰恒的生产车间,在全面防护的生产车间内,林先生看到的是穿戴整齐工作服,谨慎仔细生产的员工们,每一个生产环节都在他们手下一丝不苟地进行着。

 

0.02mm高精度、高稳定性、高性价比的核心优势,绿光激光器的冷光源让其功率热影响区域小,光束质量高,标记速度快,在24小时内连续运转,不论是在效率还是在质量上都可谓是行业的佼佼者。

 

而除了质量之外,林先生最看重的是瑞丰恒一直以来的良好声望,他表示不少同行业的朋友在聊天中会提起瑞丰恒潜心研制12年横空出世的优异产品,也常向他称赞瑞丰恒的专业态度、敬业服务、责任精神,这都成为了自己看重和选择来瑞丰恒进行初步了解的原因。

 

在后来的洽谈之中,林先生对瑞丰恒以质量取胜,不因盲目增加利益而粗制滥造、降低成本的态度非常满意,订购了三台绿光激光器并投入生产,使用之后还常常在回访之中交流心得,赞扬瑞丰恒的开拓与态度。