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瑞丰恒355nm紫外激光器在PCB线路板钻孔,切割,产生热量小,电路板不受影响

瑞丰恒355nm紫外激光器在PCB线路板钻孔,切割,产生热量小,电路板不受影响

发布时间:
2019/11/15
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随着紫外激光器的发展,一个绝对受益的行业是pcb布局。 UV激光器允许具有收缩通孔的PCB,这反过来导致许多优点,但不限于以较低成本制造致密的PCB。
 
使用CO2激光器时,微通孔的直径为60-80μm,355nm紫外激光器的相同数字可以降至15μm。另外,这些可以高速钻孔。反过来,这导致快速生产。此外,钻通孔所需的功率较小,产生的热量较少。这在板安装在纸上时尤其有利。 UV激光器将最小的热量传递到电路板并确保电路板不受影响。
 
UV激光器如何帮助pcb布局
 
使用激光钻孔的小通孔的另一个优点是,直径较小的过孔会导致生产较小的电路板。这意味着制作用于物联网的板卡,例如空间受限制的板块,变得更加容易。小过孔还可以使用其他技术,例如New Ball Grid Array或Via-On-Pads,这些技术与传统过孔不兼容。更小的电路板通常意味着更低的制造成本。
 
小通孔的另一个明显优势是它们辐射的EMI更少。减小通孔的尺寸意味着降低阻抗,这反过来意味着更小的电压降。
 
这些紫外激光器也具有明显的成本优势,这也有利于它们。此外,能够将这些激光器用于所有切口和孔,使制造商在制造时可以节省资金。事实上,用于切割和通道的紫外激光器的准确性也是它们使用的有力例证。
 
虽然UV在HDI pcb布局布局中明显提供了许多优点,但重要的是要记住制作HDI PCB需要遵循一些基本原则,然后这些原则可以增加PCB的性能。与普通PCB相比,HDI PCB通过盲孔和埋孔获得互连。此外,PCB布局中使用小间距以充分利用空间。但是,为了能够这样做,必须了解HDI PCB制造过程中的工艺参数。以下是制造过程的快速概述以及制作HDI PCB时需要注意的一些方面:
 
Aperture
 
孔设计需要考虑的一件事是孔径比。机械钻孔时,孔径应大于0.15mm,板厚与孔径比大于8:1。然而,对于激光钻孔,激光孔的孔径应在3至6密耳的范围内,并且镀层填充孔的深度与孔径比为1:1。此外,电镀过程使化学溶液难以到达钻孔。随着电压的增加,缺陷会使它弹出。 PCB设计人员必须了解这些方面,以确保在制造过程中遇到最小问题。
 
堆栈
 
基于具有盲孔的层的顺序,有不同类别的HDI PCB层堆叠。典型类别包括:
 
1-HDI(带埋孔)
 
非堆叠2-HDI(带埋孔)
 
堆叠但非树脂填充2-HDI
 
堆积和树脂填充2-HDI
 
工艺流程
 
钻孔顺序如下: HDI至关重要。例如,在4层HDI中,重要的是要知道接下来的顺序是机械钻孔2-3层的埋孔,然后是1-4层的机械通孔,然后是1-2盲孔和4-3盲孔。如果不遵循此顺序,则设计可能变得非常难以制造。反过来,这会导致生产成本的增加。
 
布局
 
确保组件布局正确非常重要,这反过来也有助于提高可焊性至于可维护性。在布局方面需要考虑的其他一些方面包括:
 
理想情况下,同一模块的布局应该在同一侧
 
高功率信号不应该接近其他信号
 
追踪
 
要考虑的另一个方面包括轨道和间距的均匀性等方面。如果间距不足,则存在短路的风险。同样,如果线宽不足,可能会导致开路。需要牢记的轨道的其他方面包括:
 
减少内层信号之间的串扰
 
需要避免单块路面
 
没有物理连接干扰的绑定孔不应添加到轨道区域
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