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紫外绿光激光器-晶圆划片机的分类和应用市场

紫外绿光激光器-晶圆划片机的分类和应用市场

发布时间:
2021/09/01
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紫外绿光激光器-晶圆划片机的分类和应用市场
 
 
 
晶圆划片机分为哪几类?晶圆划片机又应用于哪些领域?
 
 
砂轮划片机的主要功能包括对准和切割,对准的目的是寻找需求切割的位置,即刀片切 割的位置。切割的目的是沿着对准的位置,将芯片分离成单独的颗粒。
 
 
辅助功能有:自动对准,非接触测高,刀具破损检测和漏水检测等功能,目的是为了更好的完成和简化对准与切割过程。
 
 
关键部件有:主轴,光学系统,工作台部分,电机驱动部分等。
主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
 
 
晶圆划片机
 
 
 
使用环境要求
 
 
1、 请使用大气压水汽结露点-15℃,油残存不大于0.1ppm,过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气;
 
 
2、 请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃,水温控制在室温波动范围±1℃;
 
 
3、 避免把设备放置在有震动的工作环境工作,远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境;
 
 
4、 室内温度20-25℃,温度变化不大于±1℃
 
 
5、 工厂具有防水性底板以及具有排水处理。
 
 
6、 严格按照标准规范操作
 
 
应用领域
 
应用领域:IC、QFN、DFN、led基板、光通讯等行业
 
 
可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等