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红光激光器激光模组内部结构分析

红光激光器激光模组内部结构分析

发布时间:
2021/09/09
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红光激光器激光模组内部结构分析
 
 
 
红光激光模组是在发光二极管的结间安置一层具有光活性的半导体,其端面经过抛光后具有部分反射功能,因而形成一光谐振腔。在正向偏置的情况下,LED结发射出光来并与光谐振腔相互作用,从而进一步激励从结上发射出单波长的光,这种光的物理性质与材料有关。
 
在VCD机中,红光激光模组是激光头的核心部件之一,它大多是由双异质结构的镓铝砷(AsALGA)三元化合物构成的,是一种近红外半导体器件,波长为780——820 nm,额定功率为3——5 mw。另外,还有一种可见光(如红光)红光激光模组,也广泛应用于VCD机以及条形码阅读器中。
 
红光激光模组内包括两个部分:第一部分是激光发射部分(可用LD表示),它的作用是发射激光,;第二部分是激光接受部分(可用PD表示),它的作用是接受、监测『JD发出的激光(当然,若不需监测LD的输出,PD部分则可不用),;这两个部分共用公共电极(1),因此,激光二极管有三个电极。
 
红光激光模组具有体积小、重量轻、耗电低、驱动电路简单、调制方便、耐机械冲击以及抗震动等优点,但它对过电流、过电压以及静电干扰极为敏感,因此,在使用时,要特别注意不要使其工作参数超过其最大允许值,可采用的方法如下:红光
激光模组  
 
(1)用直流恒流源驱动红光激光模组。
(2)在大功率激光极管电路上串联限流电阻器,并联旁路电容器。
(3)由于红光激光模组温度升高将增大流过它的电流值,因此,必须采用必要的散热措施,以保证器件工作在一定的温度范围之内。
(4)为了避免红光激光模组因承受过大的反向电压而造成击穿损坏,可在其两端反并联上快速硅二极管。