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355nm紫外激光器打标,实现激光微孔加工

355nm紫外激光器打标,实现激光微孔加工

发布时间:
2022/04/25
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355nm紫外激光器打标,实现激光微孔加工

 


随着科技的进步和工业化的发展,微孔、微小孔在民用消费品领域应用越来越广,对微小孔的加工质量要求越来越高,传统的微孔加工技术已经不能满足要求。在众多的特种加工技术中,激光微孔加工以其高效率、低成本、易实现多轴联动控制、加工不受材料限制等优点,在微孔加工方面被普遍应用。


在许多应用领域,例如蓝牙耳机,手环,电话手表等穿戴设备领域,通常要求加工的微孔常具备平滑、透光与防水等特性。然而现有的激光打标机进行加工时,常采用波长为1064nm的光纤激光进行加工,由于光纤激光为热激光,一方面激光加工时会对材料表面产生烧蚀,无法保证被加工的物体的表面平滑,达不到加工要求;另一方面传统的光纤激光加工会破坏金属材料表面的氧化层,会露出材料底层的原色,此加工方式无法达到使加工后的图形保持材料表面原色并且无手感的微孔穿孔效果。因此,如何提高微孔阵列的透光性并减少材料表面氧化层的破坏度是微孔工艺的研究重点。


基于此,有必要提供一种激光微孔加工方法和设备,能够有效提高微孔阵列的透光性并减少材料表面氧化层的破坏度。


根据所述待加工物料的厚度设置待加工的微孔直径及打标图形,其中所述打标图形用于确定预设面积内的微孔分布参数;确定紫外激光器的加工参数,所述加工参数包括激光频率、激光脉宽、加工次数、扫描速度、图形填充密度中的至少一种;利用紫外激光器根据所述加工参数、所述微孔直径及所述打标图形,在所述待加工物料上进行微孔加工,使所述待加工物料上产生与所述微孔直径对应的微孔。


上述激光微孔加工方法和设备,根据待加工物料的厚度设置待加工的微孔直径、打标图形和紫外激光器的加工参数,使得加工后得到的微孔图案的透光率、微孔周边的表面平滑度和表面氧化物破坏度得到控制,从而有效提高微孔阵列的透光性并减少材料表面氧化层的破坏度,使得加工后能够得到表面平滑、无凹凸手感且透光性好的工件。


该设备主要应用于手机、平板电脑、电源适配器、电子数码产品、电子元器件、智能穿戴等电子产品激光打标、激光打孔。