晶圆划线或切割,陶瓷雕刻怎少得了355nm紫外激光器?

发布时间:2021/09/15


晶圆划线或切割,陶瓷雕刻怎少得了355nm紫外激光器?

 

 

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅;陶瓷的成分主要是硅、铝、氧三种元素。不论是晶圆还是陶瓷,以硅为主要元素的它们都恰好能够被瑞丰恒紫外激光器进行切割、划线和雕刻。

 

来自西班牙的华裔在最近通邮件与瑞丰恒取得了联系,希望能够了解瑞丰恒紫外激光器雕刻陶瓷的技术。他表示,陶瓷在西班牙也十分受到欢迎,他身为华裔除了骄傲之外,还希望能够将生产线扩大,因此希望购买中国企业的机器和技术,来更好地生产陶瓷品。

 

瑞丰恒为他推荐了355nm紫外激光器,这可以说是瑞丰恒的王牌型号,能够在晶圆和陶瓷等硅类占比较大,硬度也比较大的物质上进行轻松的划线和雕刻,还能够保证0.2mm左右的最小精度,让雕刻更加整齐和华丽,除此之外,瑞丰恒紫外激光器在雕刻过程中不会产生较大的粉尘,能够符合各个国家的环保要求,保证了生产人员的身体健康。

 

并且,瑞丰恒紫外激光器无需专人看护,在人才成本上有所节省外还提供了终身免费的技术支持,能够用各种方式为各地地厂家输送需要的技术,解决遇到的问题。

 

瑞丰恒的贴心帮助和解答让这位西班牙华裔感到非常温暖,并在仔细了解了瑞丰恒紫外激光器的系列操作和技术参数,与瑞丰恒达成了友好的协议,一台紫外激光器就此将要漂洋过海,为中国陶瓷文化的宣传做出贡献。

关键词: 紫外绿光激光器