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瑞丰恒355nm半导体固体激光器在3D快速成型应用

瑞丰恒355nm半导体固体激光器在3D快速成型应用

发布时间:
2020/06/07
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瑞丰恒355nm半导体固体激光器在3D快速成型应用
 
 
瑞丰恒355nm紫外激光器产品已经被广泛的应用于SLA工艺。从2007年开始,瑞丰恒就在3D快速成型领域精耕细作,以匠人精神精进研发,推出了一代又一代用于SLA工艺的紫外激光器,产品系列丰富,稳定性优异,为国内外客户提供了大量的紫外激光器,获得了众多客户的认可。
 

 
 
SLA加工的原理主要在于用特定波长与强度的激光聚焦到光固化材料表面,使之由点到线,由线到面顺序凝固,完成一个层面的绘图作业,然后升降台在垂直方向移动一个层片的高度,再固化另一个层面。这样层层叠加构成一个三维实体,如何把控波长和激光强度是SLA工艺精度的关键。
 
 
 
而瑞丰恒Expert Ⅱ 355nm 紫外激光器激光波长354.7nm,重复频率覆盖范围宽(单脉冲至200kHz),且拥有优越的的光束质量(M2<1.2),在所有频率范围内都严格保证;脉冲宽度<20ns@30k,加工时热影响区域很小,非常适合SLA工艺生产。
 
 
目前SLA技术正往着提高加工精度发展,未来在生物、医药和微电子等领域有更大的突破。随着加工市场的不断变化,如今的企业主、消费者对产品加工工艺要求不断升高,在这样充满挑战的市场背景下,固体紫外激光器将助力SLA技术继续变得更加经济实惠和易于使用。