我是h1

EN

服务电话

0755-86375012

关注我们

Copyright © 2019 深圳瑞丰恒激光技术有限公司版权所有 粤ICP备09209499号

>
>
>
紫外绿光激光器打标在半导体行业的应用

紫外绿光激光器打标在半导体行业的应用

发布时间:
2020/10/27
浏览量
紫外绿光激光器打标在半导体行业的应用
 
激光打标机具有明显的优点,如高打标精度,不易于擦除和快速打标速度,最初进入各个行业。在半导体工业中,它自然与标记不可分离。
 
然而,半导体行业的是晶圆级标记是其特殊需求之一。晶圆级标记主要应用于晶圆背面每个芯片的芯片上的晶圆标记,确保每个芯片的可追溯性,然后在标记后切割成单个芯片。 
   
因为当晶片处于打标机过程中晶片已经完成,晶片已经非常有价值,因此对标记设备提出了更高的要求,主要体现在:
 
 
 
(1)晶片往往更薄更轻。不同材料需要标记深度控制,标记字体清晰; 
 
 
 
(2)晶片尺寸越小,定位精度和字体尺寸越大。
 
 
(3)在标记过程中薄晶片的传输和运输变得非常困难,如何处理这个过程变得至关重要。近年来,由于晶圆级WL-CSP封装的兴起,对晶圆级标记的需求变得越来越强烈。国内外知名激光设备公司也开发了晶圆级标识设备和替代品。 
 
当然,除了晶片级标记之外,激光打标机工业中还存在许多其他标记应用,例如在封装之后标记封装表面,标记晶片的序列号等。