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印刷电路板钻孔

商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001 ) 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。

金属材料钻孔

激光钻孔是一种高效率加工孔的方法。当所钻孔径在0.125～1.2mm范围内、孔深与孔径之比<16时,激光钻孔比机械、电腐蚀、电化和电子束等钻孔方法更经济、更高效。但是,激光钻孔广泛应用的潜力尚未得到充分挖掘,例如,利用激光钻孔时,只有当钻削孔径>0.125mm时才能得到几何形状、圆锥度和其它技术性能均令人满意的产品。

玻璃钻孔

紫外激光钻孔 激光钻孔机，利用激光的高能、高密度特性和非接触加工特点，在各种金属、非金属零部件上精密钻孔，对硬、脆材料，精密微孔、筛孔等具有无可比拟的加工优势

手机外壳钻孔

应用案例：厚度为0.9mm手机外壳，打孔径为0.03mm微孔阵列，略有热影响区。

铜片钻孔

应用案例：厚度为0.05mm 的铜片上切割孔径0.5mm 的小孔，小孔边缘整齐，热影响区小