瑞丰恒研发，生产的每款激光器产品能够在工业、科研条件下，保持始终如一的稳定品质，恒定的光束质量，高效的功耗特性，以高性价比和高可靠性，赢得国内外各行各业用户高度认可与良好的好碑
深圳瑞丰恒激光技术有限公司创立于2007年，是工业级全固态固体激光器生产制造商。总部设立在深圳市南山区高新技术产业园，并在武汉、苏州设立办事处。 瑞丰恒产品面向激光器终端用户及系统集成商, 涵盖了由蓝绿光到深紫外波段系列激光器, 激光脉冲能量, 平均功率及重复频率范围可适用于多样化的激光应用领域。
深圳市瑞丰恒科技发展有限公司将始终坚持“打造高端激光光源产品，客户利益至上”的企业精神，竭诚与国内外朋友长期合作，共同发展，分享尖端科技给我们带来的喜悦！
快速成型
精密打标
精密钻孔
精密切割
水晶内雕
激光剥线
塑料打标
PCB电路板
剥线
PCB
印刷电路板钻孔
商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001 ) 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。
金属材料钻孔
激光钻孔是一种高效率加工孔的方法。当所钻孔径在0.125～1.2mm范围内、孔深与孔径之比<16时,激光钻孔比机械、电腐蚀、电化和电子束等钻孔方法更经济、更高效。但是,激光钻孔广泛应用的潜力尚未得到充分挖掘,例如,利用激光钻孔时,只有当钻削孔径>0.125mm时才能得到几何形状、圆锥度和其它技术性能均令人满意的产品。
玻璃钻孔
紫外激光钻孔 激光钻孔机，利用激光的高能、高密度特性和非接触加工特点，在各种金属、非金属零部件上精密钻孔，对硬、脆材料，精密微孔、筛孔等具有无可比拟的加工优势
手机外壳钻孔
应用案例：厚度为0.9mm手机外壳，打孔径为0.03mm微孔阵列，略有热影响区。
铜片钻孔
应用案例：厚度为0.05mm 的铜片上切割孔径0.5mm 的小孔，小孔边缘整齐，热影响区小
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