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瑞丰恒紫外激光器在硅晶圆、硅片切割/打孔/开槽的了不起技术

瑞丰恒紫外激光器在硅晶圆、硅片切割/打孔/开槽的了不起技术

发布时间:
2021/05/11
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瑞丰恒紫外激光器在硅晶圆、硅片切割/打孔/开槽的了不起技术

晶圆是用于制造IC的基本材料,是硅元素纯化之后制成长硅晶棒,在制成积体电路时应半导体材料,通过多项程序将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,切割制作而成的。复杂的制造工艺以及晶圆的独特性质,都让晶圆的切割、打孔和划线上的技术成为了困扰不少厂家的问题。

 

来自浙江的张先生所经营的晶圆生产线正面临着全面的更换,于是他来到了瑞丰恒总部了解在业界颇受好评的瑞丰恒紫外激光器。

在无尘生产车间中,正在进行质量检测的紫外激光器发射出了细小的光斑,在已经准备好的样品上轻松地划出了形状。主要的紫外光源能够灵敏地辨别设计中标识出的加工部位,光束光斑均匀致密,透光性相当优越。

 

另外,短脉冲、高光束质量、峰值功率等特点,让晶圆材质在加工过程中不必担心加工过热导致的材料损坏,实现了晶圆在不同条件下的切割完整。

 

除此之外,紫外激光器是采用激光无接触打标技术,不需要额外添加墨水等消耗性材料,在环保安全可靠和成本方面都有着不小的优势,对张先生的生产线来说节省了一笔不小的资金.

参观过后的张先生对瑞丰恒的S9紫外激光器相当地满意,并迅速进行了订购。并且,他如是评价道:“简单的操作、超稳定的质量、0.02mm高精度,瑞丰恒的紫外激光器是相当出色的辅助工具。”

 

瑞丰恒S9系列紫外激光器体积更小巧,设计更精致,出光更稳定。小而巧的设计,意味着用户无需做大光路,可极大地降低成本,节省空间,轻便安装于飞行打标设备领域。S9紫外激光器不仅体积小巧,而且腔体结构比同类产品更稳定,扩展性更强。同一种腔体,可以产生多种功率的激光,而不同功率段的稳定性均有大幅提升。