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FPC覆盖膜划片切割一般用纳秒紫外激光器加工?

FPC覆盖膜划片切割一般用纳秒紫外激光器加工?

发布时间:
2022/02/24
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FPC覆盖膜划片切割一般用纳秒紫外激光器加工

 


覆盖膜在与 FPC线路层贴合前,需根据线路设计要求,在相应位置切割大小、形状不同的窗口(行业内亦称为PI膜开窗)。在过去很长一段时间,PI膜的切割主要用传统的模切方式实现,该工艺存在加工精度低、制造成本高等问题,且随着电子电路设计向小型化和高密度化发展,传统的模切方式已日渐不能满足设计的要求。


利用激光进行PI 覆盖膜切割,不仅切割精度高,还可省去高额的模具费用,产品合格率亦高,能够大大降低生产成本,提高产品质量;激光采用的是无接触式加工,如激光光源的选型以及工艺方法得当,则不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形、压伤等损伤;因激光的聚焦光斑仅有几十微米,能够实现高密度线路和微孔的加工,这一优势正迎合了电路设计的发展步伐,是PI 覆盖膜开窗最理想的加工工具。


目前,PI覆盖膜切割主要为纳秒紫外激光工艺,其紫外激光器波长一般为355nm,单光子能量约为 3.5EV,在PI的化学键结构中,C-C 键和C-N键的化学键的键能约为3.4EV,略低于355nm波长紫外激光的单光子能量,当该波长的紫外激光作用在材料上时,可直接将这两种化学键打断,这亦是紫外激光能够切割PI材料的原因。


纳秒紫外激光相较于传统的模切方式更前进了一步


目前市面上的纳秒紫外激光器的脉冲宽度均为纳秒级别,其单个脉冲持续时间为10-9S,根据材料吸收激光能量转化为热能的扩散距离公式 L = [4Dt]1/2,其中 D为材料热扩散率,t为激光脉冲宽度,

纳秒紫外激光在 PI 覆盖膜开窗上加工质量更好,适合高品质的加工需求。激光工艺的选择取决于产品的品质要求,在保证质量的前提下,低价格段对应的激光工艺是最合理的选择。