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高功率紫外激光器

FPC柔性电路板划线紫外激光切割

FPC软板在电路板中担纲连接作用，因此其切割的准确性、完整性十分重要。应用瑞丰恒的紫外激光器进行打标的FPC软板能够使得切面完整整齐，并且能够在最大程度上保证其切割平整，切面光滑，在电路使用当中无需调整也不会轻易歪斜影响使用。 紫外激光器的波长为355nm，极其细小的波长决定了其具有光束质量高、聚光斑小、光斑最小可达15um, 能够实现FPC软板超精细的标刻需求，其小字符可达到0.2mm。

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PCB紫外激光器打标

现如今，二维码已经成为了我们衣食住行中不可缺少的一部分。我们能够用二维码付款、搜索、登记甚至能够将个人信息储存其中。

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FPC/PCB线路板紫外激光器标刻

在PCB线路板上雕刻二维码能够方便使用者查询和搜索信息，在很大程度上方便消费者的运用和查找。

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FPC/PCB线路板紫外激光器雕刻

FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。另外。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等，各种类别形状各异且用途也有差异。

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紫外打标pcb线路板雕刻

现在的电子产品已经与往日明显不同了，都向着智能化以及轻薄化发展，消费者对这些产品的质量要求越来越高，同时也加大了PCB的需求量和加工工艺。

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PCB二维码紫外激光器打码

FPC软板在电路板中担纲连接作用，因此其切割的准确性、完整性十分重要。应用瑞丰恒的紫外激光器进行打标的FPC软板能够使得切面完整整齐，并且能够在最大程度上保证其切割平整，切面光滑，在电路使用当中无需调整也不会轻易歪斜影响使用。 紫外激光器的波长为355nm，极其细小的波长决定了其具有光束质量高、聚光斑小、光斑最小可达15um, 能够实现FPC软板超精细的标刻需求，其小字符可达到0.2mm。

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绿油线路板紫外激光器打码

FPC软板在电路板中担纲连接作用，因此其切割的准确性、完整性十分重要。应用瑞丰恒的紫外激光器进行打标的FPC软板能够使得切面完整整齐，并且能够在最大程度上保证其切割平整，切面光滑，在电路使用当中无需调整也不会轻易歪斜影响使用。 紫外激光器的波长为355nm，极其细小的波长决定了其具有光束质量高、聚光斑小、光斑最小可达15um, 能够实现FPC软板超精细的标刻需求，其小字符可达到0.2mm。

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剥线

激光刻蚀调阻 紫外激光在刻蚀领域的主要用途是薄膜电路或镀膜玻璃电路中的应用，主要针对的是超精细线宽以及超细间隔的电路应用，纳秒紫外激光切割机的最小聚焦光斑可达10微米，对导电薄膜、玻璃电路中精密刻蚀有着非凡的优势。常用于太阳能光伏、触摸屏电路以及新能源、菲林、军工、科研行业。

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SLA 3D打印

SLA是诸多3D打印技术中的一种，称为立体平板印刷技术(SLA—Stereo Lithography Apparatus)，也称光聚合成型技术增材制造。该技术以光敏树脂为原料，将计算机控制下的紫外激光按预定零件各分层截面的轮廓为轨迹对液态树脂逐点扫描，使被扫描区的树脂薄层产生光聚合反应，从而形成零件的一个薄层截面。当一层固化完毕后，移动工作台，在原先固化好的树脂表面再敷上一层新的液态树脂以便进行下一层扫描固化。新固化的一层牢固地粘合在前一层上，如此重复直到整个零件原型制造完毕。

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技术简介

SLA是诸多3D打印技术中的一种，称为立体平板印刷技术(SLA—Stereo Lithography Apparatus)，也称光聚合成型技术增材制造。该技术以光敏树脂为原料，将计算机控制下的紫外激光按预定零件各分层截面的轮廓为轨迹对液态树脂逐点扫描，使被扫描区的树脂薄层产生光聚合反应，从而形成零件的一个薄层截面。当一层固化完毕后，移动工作台，在原先固化好的树脂表面再敷上一层新的液态树脂以便进行下一层扫描固化。新固化的一层牢固地粘合在前一层上，如此重复直到整个零件原型制造完毕。

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塑料打标

塑料打标 采用数字振镜，打标速度快，可用于流水线，实现自动化。激光加工没有耗材， 大大减少了加工成本。紫外激光器具有光斑小，加工精度高，热影响小的特点。

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PCB电路板

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金属打标

激光打标机的应用 可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、医药包装、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。

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激光雕刻

激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广范。

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宝石玻璃打标

手表宝石玻璃内雕，主要是利用紫外激光的单脉冲能量非常高，能瞬间玻璃内部形成爆炸点(汽化)的特点，左图是蓝宝石上内雕劳力士手表的标志，该标志大小仅为0.8mm。

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PCB板打标

瑞丰恒紫外和绿光激光器均可实现在PCB电路板上的精细打标，标识效果清晰，对比度明显，且热影响小，

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管材、线缆打标

高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，紫外激光聚集光斑小，且加工几乎没有热影响，故被称为冷加工，因而适用于多种高分子材料的标记。

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印刷电路板钻孔

商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001 ) 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。

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金属材料钻孔

激光钻孔是一种高效率加工孔的方法。当所钻孔径在0.125～1.2mm范围内、孔深与孔径之比<16时,激光钻孔比机械、电腐蚀、电化和电子束等钻孔方法更经济、更高效。但是,激光钻孔广泛应用的潜力尚未得到充分挖掘,例如,利用激光钻孔时,只有当钻削孔径>0.125mm时才能得到几何形状、圆锥度和其它技术性能均令人满意的产品。

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玻璃钻孔

紫外激光钻孔 激光钻孔机，利用激光的高能、高密度特性和非接触加工特点，在各种金属、非金属零部件上精密钻孔，对硬、脆材料，精密微孔、筛孔等具有无可比拟的加工优势

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